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微电子学研究院软硬件协同设计实验室

软硬件协同设计实验室是北京大学在创建世界一流大学的过程中,由教育振兴行动计划大力支持建立起来的新型实验室,其前身是北京市软件固化高科技实验室。

软硬件协同设计实验室是微电子学科系统集成芯片(SoC)研究方向的主要支撑环境,它为该研究方向科研任务的组织实施、人才培养、学科发展等提供了必不可少的软硬件条件。是微电子专业研究生和本科生的专业实验室。

软硬件协同设计实验室(Hardware –Software Co-design Lab)与多目标芯片设计(Multi Project Wafer- MPW) 教学实验室做到资源共享。

硬件设施包括:

SUN公司的E-450服务器2台、V890服务器1

DELL工作站级别微机40

CISCOc3548交换机1台等硬件设备。

EDA软件包括:

Cadence全套设计流程软件包

工艺环境:

0.35um65nm

软硬件协同设计实验室EDA平台可以实现:

全定制集成电路设计:


自动物理版图设计:

射频集成电路设计:

深亚微米电路综合布局布线:

软硬件协同实验室自建成以来,先后完成重大项目10余项,经费2000多万元。

微纳大厦投入使用后,软硬件协同实验室的面积、硬件和软件都得到了提升。标准机房的使用面积为:1400平方米;DELL刀片式服务器1台,SUN E450服务器1台,高配置PC44台;软件资产60万元。我们将通过与EDA软件公司、IP提供商和Foundry厂商的战略合作,将EDA实验室建成先进的SoC科研和教学平台。