2013-04-12

微电子系分流讲座摘要

我国微电子概况

上海中芯国际:12英寸/8英寸

北京中芯国际:12英寸/8英寸

上海华力:12英寸

武汉新芯:12英寸

大连Intel12英寸

无锡海力士:12英寸/8英寸

苏州和舰: 8英寸

上海TSMC: 8英寸

上海宏力:8英寸

天津中芯国际:8英寸

杭州士兰

 

国内设计企业欣欣向荣

海思:通讯类芯片

展迅:通讯类芯片

大唐微电子:卡类芯片

中星微:多媒体数字处理芯片

华大集成电路:卡类芯片等

威盛:CPU芯片等

设计企业已经突破400

 

国家中长期规划的重大科技专项

核心电子器件、高端通用芯片及基础软件

极大规模集成电路制造装备与成套工艺

新一代宽带无线通信

高档数控机床与基础制造技术

转基因生物新品种育种

艾滋病和病毒性肝炎等重大疾病防治

大型油气田及煤层气开发

水体污染及控制与治理

重大新药创制

未来十年将是我国微电子产业的黄金时期

 

 

高素质的师资队伍

 

中国科学院院士:1

长江学者:1

杰出青年基金获得者:2

973项目首席科学家:1

国务院学位办学科评议组成员:1

国家重大科技专项专家组成员:3

新世纪人才:2

IEEE Fellow 2

IEDM TPC Member2

 

 

 

良好的教学科研实验室

国家级微米纳米加工技术重点实验室

教育部微电子器件与电路重点实验室

北京市软硬件协同设计高科技重点实验室

 

北京大学牵头的973项目

系统芯片中新器件新工艺基础研究(2000-2005)

纳米尺度硅基集成电路器件与工艺基础研究(2006-2010)

超低功耗高性能集成电路器件与工艺基础研究(2011-2015)

 

培养与就业

数理基础

高等数学、线性代数、数学物理方法

力学、热学、电磁学、固体物理

电子学基础

电子电路、数字逻辑、电路分析原理、信号与系统、数字信号处理

微电子专业课

半导体物理、半导体器件物理、数字集成电路原理、模拟集成电路原理、集成电路工艺、集成电路设计实习

本科生培养—教学科研

特别注重能力的培养

本科生进入课题组参加科研

最近5年本科生通过参加科研工作发表了40多篇论文,其中被SCIEI

录超过20篇,本科生参与申请专利超过10

 

优秀本科生介绍

07级:3名同学被Stanford大学录取,3名被UCLA录取

08级:专业第一名:被MIT研究生院录取专业第二名:被UC Berkeley大学研究生院录取

09级:多名同学被HarvardStanfordBerkeleyPrinceton等大学研究生院录取

以往毕业的本科生中:MIT, Stanford, UC Berkeley, Caltech,Princeton, Cornell, UCLA, Yale等美国著名大学

 

研究生毕业选择

2011

国企:中移动、中国电信、中电29所、中国船舶设计院

外企:NVIDIACADENCEIBMAMD、爱立信

民企:联想、华为、百度、创维、国民技术

读博:斯坦福、Berkeley、北大、EPFL、佐治亚理工

金融类:建行、中行、中航证券、深发展

2012

国企:上海华虹、西电、公安部3所、航天一院、移动设计院

外企:爱立信、三星、IBMRealtekMarvell、高通、TI

民企:大唐、华为、百度、海思、新岸线、昆腾、国民技术

读博:普林斯顿、CMU、密西根州立、佐治亚理工、北大

金融类:建行、中行、北京国贸、worldquant、中信银行

 

3年来,先后有3名研究生4次获得国际电子器件领域博士生、硕士生的最高奖励:

IEEE EDS PhD Student Fellowship

王润声(2008)诸葛菁(2010)高滨(2012

IEEE EDS Master Student Fellowship

高滨(2009

该奖励每年颁发给全球三到四名在电子器件领域有出色工作的博士生、硕士生

近年来, 先后有2名微电子学系和1名元培选微电子的本科毕业生出国一年获得国际电子

器件领域硕士生的最高奖励,他们获奖的工作均是在北大完成的:

IEEE EDS Master Student Fellowship

许诺(2004级,出国UC Berkeley 

余诗孟(2005级,出国Stanford

张浩炜(元培2006级,出国Stanford

 

微电子是信息技术的核心和基石
微电子正在快速发展
你们是微电子的未来与希望
微电子也会给你们带来惊喜


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