关于本院

本院概况

北京大学是新中国微电子与集成电路学科的起源地,在王阳元院士、黄如院士带领下,集成电路学院目前已建有国家集成电路产教融合创新平台、微米/纳米加工技术国家级重点实验室、集成电路高精尖创新中心、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路科学与未来技术北京实验室、北京市软硬件协同设计高科技重点实验室等多个国家、省部级创新研究平台,以及“后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地”等国际合作平台,拥有国际一流水平的微纳加工与集成、器件/芯片设计与测试的前沿研究实验环境,形成了特色鲜明的国际一流的教学科研体系。

北京大学集成电路学院获得教育部、科技部、国家自然科学基金委、科工局等多个创新团队称号,面向学科前沿,取得了一批具有国际影响力的成果。在基于新原理、新材料与新工艺的超低功耗与神经形态器件,类脑芯片、智能物联网芯片和高速传输芯片等高端芯片,硅基微纳加工与集成工艺,以及特种微机电系统传感器与微系统等领域取得了一系列国际先进水平的研究成果。研制出新型隧穿场效应晶体管、新结构FinFET、围栅(GAA)硅纳米线器件、硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片、高精度惯性MEMS传感器、集成电路可靠性仿真技术、涨落性与可靠性感知的DTCO技术等一系列性能指标处于国际领先水平的微纳电子器件、芯片、传感器与EDA工具,牵头获得国家二等奖3项、教育部/北京市一等奖7项和二等奖1项,入选2021年度“中国半导体十大研究进展”;在微电子顶级会议国际电子器件大会(IEDM)上连续15年发表论文80余篇,2018、2021年发表的IEDM文章总数列全球高校第一;研究成果被写入6版国际半导体技术发展路线图,向国内知名集成电路企业转让、共享专利超过200项并应用于实际生产和研发中。

北京大学集成电路学院秉承“得人才者得天下,集人心者集大成”的理念,把为国育才、为国创新的使命与担当扛在肩上,致力于新型微纳电子器件与集成、设计自动化(EDA)技术、高端芯片设计、MEMS与集成微纳系统、宽禁带材料与器件、集成电路制造与先进封装、集成电路关键设备与材料等重点方向的基础理论与前沿技术创新突破,在强化与北京大学计算机、数学、物理、化学、材料等多个优势学科的交叉融合的同时,进一步深化与集成电路产业多环节龙头企业的合作,着力构建“人才培养、科学研究、产业促进”三位一体的集成电路创新生态,建设具有北大特色的“集成电路科学与工程”一级学科,打造国际一流前列的集成电路人才培养和科技创新高地。