师资力量

金玉丰

个人简介:

职称:教授、博导

1982年、1985年和1999年南京工学院/东南大学电子工程本科、硕士和博士研究生毕业,1999-2001北京大学博士后工作。现为北京大学微纳电子教授,开设课程《微系统封装技术》和《微系统经济学基础》多年;从事微系统集成封装、MEMS传感器等方向的研究二十多年,其中2001-2014在新加坡SIMTech研究所开展MEMS集成封装方面高级访问研究三年。曾主持国家重大科技专项、863973等重点科学研究、科技攻关项目三十余项,申请或获得授权发明专利40余项、出版中英文专著3部、译著2部、期刊或会议论文百篇。

近年主要研究方向:三维高密度集成技术,集成微纳米系统技术

 

主持的科研项目有:

 

1、 GF 973项目:MEMS三维高密度集成技术,2012.1-2015.12

3、 国家自然科学基金重点项目:面向机器人的集成柔性多物理量传感阵列及其信号处理关键技术研究,2017.1---2020.12

 

 

联系邮址:yfjin@pku.edu.cn

团队介绍网址:www.ime.pku.edu.cn/3DSiP